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摘 要:研究了一種新型可焊性鍍層-含銀量3%的錫銀合金的電鍍工藝,選擇甲基磺酸亞錫和甲基磺酸銀為主鹽,檸檬酸鈉、碘化鉀和三乙醇胺為絡合劑,研制了鍍覆含銀量為3%的最佳鍍液配方和施鍍工藝條件.通過對鍍層可焊性、抗高溫氧化性能和表面接觸電阻等性能的考察發(fā)現(xiàn),低含銀量的錫銀合金鍍層性能優(yōu)于錫鉛合金鍍層,且鍍液成分簡單、性能穩(wěn)定、無毒無害,具有廣泛的應用前景.
摘 要:研究了一種新型可焊性鍍層-含銀量3%的錫銀合金的電鍍工藝,選擇甲基磺酸亞錫和甲基磺酸銀為主鹽,檸檬酸鈉、碘化鉀和三乙醇胺為絡合劑,研制了鍍覆含銀量為3%的最佳鍍液配方和施鍍工藝條件.通過對鍍層可焊性、抗高溫氧化性能和表面接觸電阻等性能的考察發(fā)現(xiàn),低含銀量的錫銀合金鍍層性能優(yōu)于錫鉛合金鍍層,且鍍液成分簡單、性能穩(wěn)定、無毒無害,具有廣泛的應用前景.
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