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高厚徑比盲孔HDI板水平脈沖電鍍參數(shù)的研究

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期：2012-05-11??瀏覽次數(shù)：391 ??關(guān)注：加關(guān)注
核心提示：高厚徑比盲孔HDI板水平脈沖電鍍參數(shù)的研究

摘　要:該文主要通過DOE試驗,研究了水平脈沖電鍍參數(shù)如傳送速度,正向電流密度,反向電流密度,正反向脈沖時間及部分參數(shù)間的交互作用對高厚徑比盲孔的HDI板電鍍均勻性和銅厚的影響,找出高厚徑比盲孔HDI板電鍍的最佳電鍍工藝參數(shù).同時應(yīng)用于二階盲孔HDI板的電鍍.

高厚徑比盲孔HDI板水平脈沖電鍍參數(shù)的研究.pdf
 

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