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電鍍后板面水印問題的研究及解決

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-11??瀏覽次數(shù):1443 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:電鍍后板面水印問題的研究及解決

摘 要:  1前言  PTH、電鍍后板面水印現(xiàn)象一直是一個棘手的問題,夏季尤為突出.所謂水印,并非電鍍后板面因水跡印氧化后的視覺效果,而是表現(xiàn)出的鍍銅凹凸不平,其輪廓恰似水在版面上濺滴或流動過后留下的痕跡,故又稱水印凹痕.水印凹痕根據(jù)其嚴(yán)重程度不同其銅厚大約比正常鍍銅厚度薄20%~60%.既會影響其后干膜的粘合力,造成品質(zhì)問題,更會影響外觀(尤其金板).……

電鍍后板面水印問題的研究及解決.pdf
 

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