全硫酸鹽體系三價鉻電鍍鉻的研究

摘　要:研究了全硫酸鹽體系三價鉻電鍍鉻的工藝．實驗表明：溶液的pH值、溫度、攪拌、電流密度等工藝條件都會影響鍍層質(zhì)量及外觀，其中pH值升高是鉻結(jié)晶層無法增厚的一個主要原因．當Cr(Ⅵ)的濃度≥10mg／L時會對鍍層的外觀及質(zhì)量產(chǎn)生影響，甚至無鍍層．加入穩(wěn)定劑能抑制Cr(Ⅲ)向Cr(Ⅵ)的轉(zhuǎn)化．在全硫酸鹽體系三價鉻電鍍鉻中，加入光亮劑前后鉻的電結(jié)晶機理不會改變．均遵循瞬時成核機理．

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