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Ni-SiC納米復(fù)合電鍍工藝的研究

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-11??瀏覽次數(shù):317 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:Ni-SiC納米復(fù)合電鍍工藝的研究

摘 要:分析了鍍液中納米SiC懸浮量、陰極電流密度、鍍液pH值、溫度以及攪拌速度對復(fù)合沉積層中納米SiC復(fù)合量和共沉積速率的影響,同時用正交實驗法優(yōu)選了各工藝參數(shù),并且對Ni—SiC納米復(fù)合鍍層進(jìn)行了表面形貌和能譜分析。結(jié)果表明,Ni—SiC納米復(fù)合鍍層表面平整光滑,顯微組織均勻、致密,并且,其顯微硬度也較純鎳鍍層有明顯提高。

Ni-SiC納米復(fù)合電鍍工藝的研究.pdf
 

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