摘 要:功能性鍍層和精密電鍍技術(shù)在半導(dǎo)體微電子產(chǎn)業(yè)當(dāng)中應(yīng)用十分廣泛，且隨著半導(dǎo)體集成電路向高密度、輕小型化發(fā)展，各種新型功能性電鍍技術(shù)將會(huì)不斷涌現(xiàn)舉出了功能鍍層及精密鍍層在電子封裝中的應(yīng)用實(shí)例簡(jiǎn)要介紹了BGA型封裝中的電鍍技術(shù)系統(tǒng)地介紹了電子封裝中所涉及的各種電子電鍍技術(shù)，并闡述了IC引線框架及無(wú)鉛化電鍍技術(shù)方面的應(yīng)用情況、存在問(wèn)題及今后的發(fā)展趨勢(shì)。
電子封裝中電鍍技術(shù)的應(yīng)用.pdf
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