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摘 要:銅金屬的無電電鍍制成的阻擋層沉積能給人們帶來很多好處。在其中，有對(duì)雙向?qū)щ姷倪x擇性，有再沉積一種無定形合金的可能性，有通過加入一種第三組份而使二元合金的性質(zhì)增強(qiáng)化的好處，有高可靠性和低成本費(fèi)用。在集成電路的結(jié)構(gòu)中在銅和鈷的面上，在堿性溶液中常沉積一層富鈷的鈷——鎢——磷三元合金。合金中磷的成分較高(以重量計(jì)約11％)，低的第三組份鎢(約以重量計(jì)占2％)。
摘 要:銅金屬的無電電鍍制成的阻擋層沉積能給人們帶來很多好處。在其中，有對(duì)雙向?qū)щ姷倪x擇性，有再沉積一種無定形合金的可能性，有通過加入一種第三組份而使二元合金的性質(zhì)增強(qiáng)化的好處，有高可靠性和低成本費(fèi)用。在集成電路的結(jié)構(gòu)中在銅和鈷的面上，在堿性溶液中常沉積一層富鈷的鈷——鎢——磷三元合金。合金中磷的成分較高(以重量計(jì)約11％)，低的第三組份鎢(約以重量計(jì)占2％)。
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