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摘 要:研究了一種新的印制板用電解銅箔后處理工藝，依次進(jìn)行電鍍Zn—Ni基三元合金、鉻酸鹽鈍化、浸有機(jī)膜等。給出了電鍍Zn—M基三元合金和鉻酸鹽鈍化的工藝參數(shù)，并對(duì)各影響因素進(jìn)行了分析。對(duì)經(jīng)過上述工藝處理的電解銅箔進(jìn)行了性能測(cè)試，結(jié)果表明，經(jīng)過該工藝處理的電解銅箔的耐蝕性、耐熱性和與印制板基體的結(jié)合強(qiáng)度等均有明顯提高，銅箔的抗剝強(qiáng)度為2．15，劣化率為1．38％。[著者文摘]
