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摘 要:本文詳細介紹了超薄銅箔的結(jié)構(gòu)和制造方法，并對兩種結(jié)構(gòu)的超薄銅箔在HDI線路板的應(yīng)用作了對比，研究了蝕刻速率和剝離強度特性以及圖形電鍍、激光鉆孔的工藝，為超薄銅箔的實際應(yīng)用提供了可靠的依據(jù)。[著者文摘]
摘 要:本文詳細介紹了超薄銅箔的結(jié)構(gòu)和制造方法，并對兩種結(jié)構(gòu)的超薄銅箔在HDI線路板的應(yīng)用作了對比，研究了蝕刻速率和剝離強度特性以及圖形電鍍、激光鉆孔的工藝，為超薄銅箔的實際應(yīng)用提供了可靠的依據(jù)。[著者文摘]
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