摘 要:隨著電子電鍍工業(yè)的飛速發(fā)展。鍍層質(zhì)量的要求也越來越高，尤其是在可焊性方面更為突出。研究了一種環(huán)保型的電鍍工藝，獲得的錫銀舍金鍍層具有很好的可焊性，而且該鍍液的穩(wěn)定性相當(dāng)好，為可焊性鍍層的發(fā)展提供了一個新的方向。[著者文摘]
甲基磺酸鹽電鍍錫銀合金工藝的研究.pdf
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