摘 要:主要通過在正反向電流比、頻率、脈沖寬度一定的條件下，改變正向電流密度的大小來研究其對(duì)PCB整板電鍍銅深鍍能力的影響。從測得的數(shù)據(jù)可知隨著正向電流密度的增大，深鍍能力先變大后變小，并對(duì)這個(gè)問題進(jìn)行了理論分析。[著者文摘]
脈沖電鍍的正向電流密度對(duì)深鍍能力的影響.pdf
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