無鉛可焊性電鍍的現(xiàn)狀與發(fā)展

摘　要:由于環(huán)境保護(hù)的需要，對電子產(chǎn)品的要求越來越嚴(yán)格，開發(fā)和應(yīng)用新型無鉛電鍍工藝已經(jīng)成為綠色電子工業(yè)的趨勢。本文介紹了近年來電子工業(yè)中錫和錫鉛合金電鍍的應(yīng)用情況，探討了各種替代Sn—Pb合金的無鉛可焊性合金鍍層，并對這些工藝做出了評價，分析論證了錫須生長的原理，指出了無鉛可焊性電鍍的發(fā)展方向。[著者文摘]

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