摘 要:介紹了目前常用于電子元器件電鍍純錫液的主要技術要求。闡述了酸性硫酸鹽鍍錫、酸性氟硼酸鹽鍍錫或錫-鉛合金、烷基磺酸鹽鍍錫或錫-鉛合金、中性或弱酸性鍍錫或錫-鉛合金的工藝特點、鍍液鍍層性能及性價比。還介紹了Sn—Bi、Sn—Ag、Sn—Cu無氟無鉛可焊性電鍍錫基二元合金的特點、性能及典型的工藝配方。[著者文摘]
錫及錫合金可焊性鍍層電鍍工藝.pdf
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