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摘 要:生產(chǎn)中A3鐵基電鍍鎳層的點(diǎn)焊性不穩(wěn)定，給生產(chǎn)帶來了一定困難。為了進(jìn)一步提高鎳層的點(diǎn)焊性，研充、分析了鍍層的厚度、鍍液中的光亮劑和潤(rùn)濕劑對(duì)鍍層點(diǎn)焊性的影響，并提出了有效的解決措施。試驗(yàn)結(jié)果表明，鎳層越孕，鍍層點(diǎn)焊性越差；光亮劑含量越高，鍍層越亮，點(diǎn)焊性越差；潤(rùn)濕劑含量越低，鍍層脆性越大，點(diǎn)焊性越差。通過降低電充密度、減少光亮劑的用量、增加潤(rùn)濕劑含量、調(diào)高鍍液的pH值等方法，有效地提高了鎳層的點(diǎn)焊性。[著者文摘]
