摘 要:氰化電鍍工藝有害環(huán)境及健康，逐漸淘汰。本文闡述了當(dāng)今國內(nèi)外鍍金方法，分析了氰化、無氰鍍金工藝的優(yōu)缺點(diǎn)，為廠印制板插頭電鍍硬質(zhì)金工藝方案作出合理選擇，并在生產(chǎn)中得到成功應(yīng)用。[著者文摘]
關(guān)于印制板插頭電鍍硬質(zhì)金工藝方案的選擇.pdf
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