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摘 要:為了探明甲基磺酸鹽電鍍鉛錫舍金鍍層作為鍍鉻陽極時(shí)腐蝕的原因，用A、B、C、D四種溶液（A溶液即現(xiàn)在生產(chǎn)中已使用過的舊溶液；B溶液即把A溶液調(diào)整至規(guī)范的溶液；C溶液即按照原工藝新配制成的溶液；D溶液即在新配制的溶液中加入0．2g／L銅離子），分別在相同的電鍍條件下通過霍爾槽進(jìn)行對(duì)比試驗(yàn)，把四種溶液中所鍍出的霍爾槽試片在同一條件下的鍍鉻溶液中進(jìn)行腐蝕。研究結(jié)果表明：鍍鉛錫合金溶液中混入銅離子后，加速了鉛錫鍍層在鍍鉻溶液中的腐蝕速度，且隨電流密度的減少呈下降趨勢(shì)。試驗(yàn)證明：電流密度在0．2—0，5A／dm^2之間時(shí)腐蝕速度最小。[著者文摘]
