??
摘 要:通過對Ni—W—P合金電鍍層在200℃、0．5h熱處理后的XRD和SEM分析發(fā)現(xiàn)，不論鍍態(tài)還是熱處理態(tài)，鍍層結構均為非晶態(tài)，且晶粒均勻，晶界清楚，熱處理后晶粒略長大。在鹽酸和硫酸介質(zhì)中的耐蝕性測試結果表明，熱處理后鍍層的耐蝕性略高于鍍態(tài)的耐蝕性；通過析氫性能測得鎳基合金的電催化活性依次為：Ni—W—P〉Ni—P〉Ni—W〉Ni。[著者文摘]
摘 要:通過對Ni—W—P合金電鍍層在200℃、0．5h熱處理后的XRD和SEM分析發(fā)現(xiàn)，不論鍍態(tài)還是熱處理態(tài)，鍍層結構均為非晶態(tài)，且晶粒均勻，晶界清楚，熱處理后晶粒略長大。在鹽酸和硫酸介質(zhì)中的耐蝕性測試結果表明，熱處理后鍍層的耐蝕性略高于鍍態(tài)的耐蝕性；通過析氫性能測得鎳基合金的電催化活性依次為：Ni—W—P〉Ni—P〉Ni—W〉Ni。[著者文摘]
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
