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用于SiP的電鍍銅通孔填孔技術(shù)

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-10??瀏覽次數(shù):319 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:用于SiP的電鍍銅通孔填孔技術(shù)

摘 要:文章介紹了采用不含加速劑的直流電鍍方案來實(shí)現(xiàn)通孔填孔技術(shù),并提出通孔填孔的可能電化學(xué)機(jī)理。[著者文摘]

用于SiP的電鍍銅通孔填孔技術(shù).pdf
 

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