摘 要:對弱酸性甲磺酸鹽-碘化物電鍍Sn-Ag—Cu合金工藝進行了優(yōu)化，鍍層光亮、致密、平整，陰極電流效率提高到25％左右。Sn-Ag—Cu合金鍍層耐蝕性好；部分Sn—Ag—Cu合金鍍層在高溫高濕條件下有錫須產(chǎn)生；回流焊后Sn-Ag—Cu合金鍍層與Sn-3．0Ag-0．5Cu焊料間結(jié)合牢固。[著者文摘]
弱酸性電鍍Sn-Ag-Cu合金及鍍層焊接性能的研究.pdf
??
