摘 要:焦磷酸鹽電鍍Cu-Sn合金鍍液組成如下: 1)銅離子源:最好是焦磷酸銅,也可以選用硫酸銅、硝酸銅、磷酸銅、甲烷磺酸銅、氨基磺酸銅及氯化銅等。鍍液中銅離子的最佳質(zhì)量濃度為0.1-5g/L。[第一段]
焦磷酸鹽電鍍Cu—Sn合金.pdf