摘 要:采用磁控濺射和電鍍相結合的方法制備了PI／Cu撓性覆銅板并研究了不同電流密度對產品性能的影響。結果表明：電流密度越大則鍍層的沉積速度越快，從而導致鍍層的晶粒粗大，鍍層電阻變小，附著力下降；采用該方法制備的PI／Cu撓性覆銅板鍍層厚度及電阻都比較均勻。[著者文摘]
二層型聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板的制備與分析.pdf
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