關(guān)于厚板鍍厚銅要求的電鍍探討與實踐

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核心提示：關(guān)于厚板鍍厚銅要求的電鍍探討與實踐

摘　要:文章討論了厚銅箔PCB板鍍銅和圖形電鍍銅的生產(chǎn)制作工藝，指出厚銅箔PCB普遍存在的孔銅厚度不均勻和一般厚度偏低的解決途徑和操作方案。[著者文摘]

關(guān)鍵詞： 關(guān)鍵詞:厚銅箔印制板金板鍍圖形電鍍標(biāo)準(zhǔn)

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