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鎂合金電沉積鎳形成機理及電鍍工藝的研究

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-09??瀏覽次數(shù):512 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:鎂合金電沉積鎳形成機理及電鍍工藝的研究

摘 要:分析了浸鋅層的作用機理,利用恒電勢下電流密度隨時間的變化和開路電勢隨時間變化的曲線,研究了鎳在浸鋅層上的形成機理。研究發(fā)現(xiàn):鎳的電沉積形核過程為連續(xù)形核,超電勢增加時,晶核數(shù)迅速增加;鎳層的生長過程遵循Volmer-Weber模式;浸鋅層能明顯改善鍍層結(jié)合力。在鍍鎳溶液中加入晶粒細(xì)化劑,細(xì)化了鍍層晶粒,提高了鍍層性能。X射線衍射表明:晶粒細(xì)化劑加入后,鎳層晶粒明顯細(xì)化,平均粒徑約為26nm,鎳層表現(xiàn)為(111)擇優(yōu)取向。納米晶鎳層具有優(yōu)良的性能,15μm厚的鍍層24h中性鹽霧實驗的保護等級為9級,熱震和劃痕試驗表明結(jié)合力良好。[著者文摘]

鎂合金電沉積鎳形成機理及電鍍工藝的研究.pdf
 

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