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PCB電鍍銅工藝和常見問題的處理

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-09??瀏覽次數(shù):562 ??關注:加關注
核心提示:PCB電鍍銅工藝和常見問題的處理

摘 要:印制電路板(PCB)電鍍主要包括電鍍銅、電鍍錫、電鍍鎳和電鍍金等。其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝,文章主要介紹電鍍銅的工藝技術、應注意的操作技術問題和一些常見問題的處理方法。[著者文摘]

PCB電鍍銅工藝和常見問題的處理.pdf
 

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