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摘 要:鍍層與基體的結(jié)合強(qiáng)度是衡量鍍層與基體表面結(jié)合牢固程度的重要指標(biāo),也是其各項(xiàng)性能得以實(shí)現(xiàn)的重要前提。采用電鍍方法在PI膜上制備了銅(Cu)薄膜,并研究了工藝參數(shù)與結(jié)合強(qiáng)度的關(guān)系。同時(shí),依據(jù)Cu薄膜方塊電阻隨氧化時(shí)間的變化情況,得到氧化產(chǎn)物厚度與氧化時(shí)間的關(guān)系。結(jié)果表明:鍍層結(jié)合強(qiáng)度隨著電流密度、溫度及pH值的增大均先增加而后逐步減小。在低溫下銅薄膜的氧化符合指數(shù)規(guī)律,高溫下符合線性規(guī)律,溫度越高,銅的氧化速率越快。
