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摘 要:通過往復(fù)式電鍍金剛石線鋸切割單晶硅片實(shí)驗(yàn)，分析了切片表面的微觀形貌特點(diǎn)，研究了鋸絲速度與進(jìn)給速度對(duì)硅片的表面粗糙度、總厚度偏差（TTV）、翹曲度與亞表面損傷層厚度（SSD）的影響規(guī)律。結(jié)果表明：線鋸鋸切時(shí)材料以脆性模式去除，鋸切表面的微觀形貌呈現(xiàn)部分溝槽與斷續(xù)劃痕，并存在大量凹坑；鋸絲速度增大，進(jìn)給速度減小，表面粗糙度與SSD減小；鋸絲速度增大，進(jìn)給速度增大，硅片的翹曲度也隨之增大；硅片TTV值與鋸絲速度和進(jìn)給速度的匹配關(guān)系相關(guān)。[著者文摘]
