電鍍金剛石超溥切割片切割單晶硅實(shí)驗(yàn)研究

摘　要:電鍍金剛石超薄切割片可用于半導(dǎo)體、集成線路、電路板（PCB）行業(yè)進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控、失效分析以及基礎(chǔ)材料研究，同時還可應(yīng)用于光電、生物領(lǐng)域中精密模具的加工。電鍍金剛石超薄切割片具有優(yōu)異的硬度以及平滑、鋒利的切削刃，能夠最大限度地發(fā)揮材料特性，與超精加工劃片機(jī)相匹配實(shí)現(xiàn)超精加工。[第一段]

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