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摘 要:使用Ni與納米Cr顆粒共沉積方法制備Ni--Cr納米復(fù)合鍍層, 研究了鍍液中Cr顆粒濃度、攪拌強(qiáng)度和陰極電流密度等工藝參數(shù)對(duì)鍍層中沉積Cr量的影響. 結(jié)果表明： 鍍層中納米Cr顆粒的復(fù)合改變了電沉積Ni的生長(zhǎng)方向, Ni晶粒由原來沿（200）晶面取向生長(zhǎng), 轉(zhuǎn)變?yōu)檠兀?00）、（111）和（220）晶面均勻生長(zhǎng). 鍍層中Cr復(fù)合量越多, Ni晶粒的形核位置越多, Ni晶粒越細(xì)化. 也探討了Ni--Cr納米復(fù)合鍍的沉積機(jī)理.[著者文摘]
