摘 要:兩家公司正擴展他們的合作計劃,以確定量產(chǎn)所需的參數(shù)。相關(guān)的技術(shù)、化學(xué)品和材料預(yù)計可于2010年中期上市供應(yīng)。[第一段]
巴斯夫創(chuàng)造用于集成電路的先進電鍍銅化學(xué)品.pdf