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摘 要:淺談系統(tǒng)多層板的電鍍后塞孔，由于公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型，由HDI板轉(zhuǎn)入高孔徑比及高層次的華為、中興系統(tǒng)板生產(chǎn)。隨著產(chǎn)量的不斷增加，沉銅電鍍在對這類型板的技術(shù)能力漸漸不足及維護(hù)項(xiàng)目的粗糙也顯現(xiàn)出來。由于系統(tǒng)板的特點(diǎn)是板厚相對較厚（2．5—40mm）、孔徑較小（0．25～0．3mm），有些品質(zhì)缺陷也就體現(xiàn)出來了像電鍍后孔徑被異物堵塞住及孔內(nèi)毛刺，造成孔內(nèi)鍍銅層問題，給最終的可靠性存在重大隱患，并且有越來越嚴(yán)重的趨勢。[第一段]
