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摘 要:電鍍銅流程是印制板制造過程中非常重要的一步,孔壁鍍銅厚度是影響板件可靠性的重要因素之一,PCB制造廠家和客戶都十分重視孔銅的控制。在電鍍生產過程中,電流密度和電鍍面積是決定孔銅厚度的兩個關鍵參數(shù),通過這兩個參數(shù),可以利用法拉第定律來理論計算電鍍銅層的厚度。但在實際運用過程中,對于全板電鍍使用拼板面積（板件尺寸長×寬）做為電鍍面積,而對于圖形電鍍使用外層線路圖形面積（拼板面積減去干膜覆蓋面積）做為電鍍面積,往往出現(xiàn)實際孔銅厚度與理論計算相差甚遠,這是因為沒有考慮到板件上孔對電鍍面積的影響。板件厚度和孔數(shù)量對實際電鍍面積影響很大,本文討論了三種電鍍面積的計算方法,確定了最合適的電鍍面積計算方法,并在實際生產過程中進行驗證。[著者文摘]
