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摘 要:利用Fe／C微電解一光催化法對(duì)含有大量Cu^2＋和有機(jī)物的電鍍廢水預(yù)處理。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，預(yù)處理的適宜參數(shù)為：Fe／C微電解法以除Cu^2＋為指標(biāo)進(jìn)行正交實(shí)驗(yàn)，廢水初始pH=3，F(xiàn)e／C：1：1，鐵投加質(zhì)量濃度為60g／L，反應(yīng)時(shí)間為60min；光催化法以除有機(jī)物為指標(biāo)進(jìn)行單因素實(shí)驗(yàn)，采用納米TiO2溶膠為催化劑，pH=3，TiO：加入量為40mUL，紫外光照時(shí)間60min。電鍍廢水經(jīng)預(yù)處理后再絮凝處理，出水Cu^2＋去除率為99．98％，COD去除率〉60％。[著者文摘]
