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摘 要:由于常規(guī)的化學(xué)鍍銅層存在易剝落、不均勻、清潔度差等問(wèn)題，所以提出在化學(xué)鍍銅工藝之前增加等離子體處理工序。通過(guò)改變等離子體功率、處理時(shí)間和處理距離等參數(shù)，使ITO表面獲得較好的化學(xué)鍍銅層。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，處理距離越短對(duì)減小水接觸角、提高清潔度和附著力越有利；而等離子體功率和處理時(shí)間對(duì)基板表面狀態(tài)的影響不是單調(diào)的。因此通過(guò)選擇合適的等離子體功率、處理時(shí)間和處理距離，可以獲得附著力好、清潔度高的化學(xué)鍍銅層。[著者文摘]
