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摘 要:化學鍍鎳是一個采用合適的還原劑（如次磷酸鈉）使鎳離子在某催化界面上可控地自催化還原的過程，所生成的膜層附著良好，應(yīng)用廣泛。以次磷酸鹽作為還原劑時，化學鍍鎳的沉積速率通常低于20μm/h，故研究了在有少量硫脲或其衍生物作為加速劑的爭件下，次磷酸鹽體系中鎳的化學沉積過程。通過動電位陰、陽極極化和循環(huán)伏安研究，評價了鍍覆過程中各種加速劑的性能。結(jié)果表明，所研究的硫化物都有明顯的陽極去極化作用。各種加速劑性能的優(yōu)劣順序為：甲基硫脲〉N，N＇-乙烯硫脲〉烯丙基硫脲〉乙酰硫脲〉對甲苯基硫脲〉硫脲〉二苯基硫脲。此外，氨基硫脲的性能優(yōu)于巰基琥珀酸。[著者文摘]
