片式MLC三層端電極中的Sn—Pb合金電鍍

摘　要:片式ＭＬＣ上涂燒Ｔ９４１０銀漿。由瓦特型鍍鎳法得到鎳阻擋層。通過加入穩(wěn)定劑使氯化亞錫，酒石酸－堿式碳酸鉛、乙二胺四乙酸鈉－檸檬酸體系穩(wěn)定，再加入醇類和胺類表面活性劑，在ｐＨ值５．０～６．０，溫度２７～３５℃、電流密度０．３～０．７Ａ／ｄｍ＾２條件下得到致密，均勻而白亮的鍍層，在１２０６型片式ＭＬＣ上經６５ｍｉｎ電鍍，得到厚度約８μｍ的錫鉛鍍層，具有與錫鉛焊料類似的金相結構，可焊性優(yōu)良，在１０Ｎ的拉

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