【簡介】
用直流和單脈沖電鍍法制備了Cu-nanoAl2O3復(fù)合鍍層。通過掃描電鏡觀察了鍍層的表面形貌，用X射線衍射儀分析了鍍層的微觀晶體結(jié)構(gòu)，分別研究了影響直流和單脈沖納米復(fù)合鍍層顯微硬度的各種因素。結(jié)果表明，與直流電鍍方法相比，脈沖電鍍方法使鍍層晶粒尺寸變小，在T=24℃，Al2O3，粒子添加量25g/L、攪拌速度240r/min、陰極平均電流密度4A/dm2條件下，直流電沉積Cu-nanoAl2O3復(fù)合鍍層硬度最大，在直流電鍍工藝條件基礎(chǔ)上選擇頻率為200Hz、工作比為0.3的單脈沖工藝條件制備的復(fù)合鍍層硬度最大。
電沉積方式對Cu—nanoAl2O3復(fù)合鍍層組織結(jié)構(gòu)和顯微硬度的影響.pdf
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