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【簡(jiǎn)介】
采用數(shù)值模擬的方法，對(duì)電鍍中電流密度的變化進(jìn)行了模擬，預(yù)測(cè)了鍍層厚度變化的趨勢(shì)，解釋了這些變化產(chǎn)生的原因。并通過實(shí)驗(yàn)研究取樣及在掃描電鏡下對(duì)微觀組織的觀察，對(duì)模擬結(jié)果進(jìn)行了進(jìn)一步的驗(yàn)證。
【簡(jiǎn)介】
采用數(shù)值模擬的方法，對(duì)電鍍中電流密度的變化進(jìn)行了模擬，預(yù)測(cè)了鍍層厚度變化的趨勢(shì)，解釋了這些變化產(chǎn)生的原因。并通過實(shí)驗(yàn)研究取樣及在掃描電鏡下對(duì)微觀組織的觀察，對(duì)模擬結(jié)果進(jìn)行了進(jìn)一步的驗(yàn)證。
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