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【簡(jiǎn)介】
研究了在環(huán)氧樹脂封裝材料表面進(jìn)行化學(xué)鍍銅時(shí)前處理過程中最佳粗化工藝條件：300g／L CrO3，225 mL／L H2S04，溫度85℃，時(shí)間30min。對(duì)粗化后的環(huán)氧樹脂封裝材料表面進(jìn)行了SEM形貌分析、表面粗糙度及表征親水性的接觸角的計(jì)算。結(jié)果表明，采用的化學(xué)粗化工藝適用于此種環(huán)氧樹脂基材料，在最佳_32藝條件下可以得到較好的化學(xué)鍍銅層，鍍層與樣件表面的結(jié)合力達(dá)到5B級(jí)，且鍍層能起到較好的電磁屏蔽效果。
