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【簡(jiǎn)介】
化學(xué)鍍錫主要包括還原法化學(xué)鍍錫、歧化反應(yīng)化學(xué)鍍錫和浸鍍法化學(xué)鍍錫，總結(jié)了3種方法的優(yōu)缺點(diǎn)及反應(yīng)機(jī)理。還原法化學(xué)鍍錫和歧化反應(yīng)化學(xué)鍍錫的鍍液穩(wěn)定性差；浸鍍法化學(xué)鍍錫的鍍液穩(wěn)定性好，鍍層厚度均勻，其沉積過(guò)程分為置換反應(yīng)期、銅錫共沉積與自催化沉積共存期和自催化沉積期。化學(xué)鍍錫工藝在微電子行業(yè)具有很好的應(yīng)用前景。
