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化學(xué)鍍工藝對(duì)Co-B功能膜沉積速率與結(jié)構(gòu)的影響.pdf

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2008-10-15??瀏覽次數(shù):283 ??關(guān)注:加關(guān)注
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【簡(jiǎn)介】

以硫酸鈷為主鹽、硼氫化鈉為還原劑制備了Co-B合金功能膜。主鹽及還原劑的質(zhì)量濃度增大都會(huì)加快沉積速率,但當(dāng)兩者超過(guò)一定值時(shí),沉積速率反而下降。pH的增大和溫度的升高也會(huì)加快沉積速率,而配位劑(酒石酸鈉)質(zhì)量濃度的增大,則會(huì)降低沉積速率。x射線衍射實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,化學(xué)鍍Co-B合金在鍍態(tài)下是非晶態(tài)。溫度升高、主鹽質(zhì)量濃度增大及配位劑質(zhì)量濃度減小都使鍍層有形成晶態(tài)的趨勢(shì).原子力顯微鏡(AFM)照片顯示:鍍層表面由球狀突起顆粒構(gòu)成,顆粒尺寸為0.6—2μm。

化學(xué)鍍工藝對(duì)Co-B功能膜沉積速率與結(jié)構(gòu)的影響.pdf
 

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