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【簡介】
采用極化曲線和交流阻抗法，與Ni—P合金鍍層對(duì)比，研究了化學(xué)鍍Ni—Cu—P合金鍍層在3．5％ NaC1水溶液中的電化學(xué)行為。極化曲線結(jié)果表明，化學(xué)鍍Ni—Cu—P合金鍍層的自腐蝕電流密度(4．037μA／cm^2)遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于Ni—P合金鍍層，說明Ni—Cu—P合金鍍層的耐蝕性能比Ni—P合金鍍層好。在交流阻抗譜圖中，化學(xué)鍍Ni—Cu—P合金鍍層在整個(gè)浸泡過程中僅出現(xiàn)一個(gè)時(shí)間常數(shù)的單容抗弧，鍍層電阻不斷的增大，表明鍍層有鈍化膜不斷生成。
