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【簡介】
采用化學(xué)鍍工藝，在Q235基材表面制備出約2μm的Cu-Sn合金鍍層，在650～800 ℃溫度和2 MPa壓力下對(duì)合金鍍層試樣進(jìn)行真空擴(kuò)散焊接試驗(yàn)。利用金相顯微鏡和掃描電鏡對(duì)焊縫區(qū)進(jìn)行了顯微組織觀察和能譜分析，用拉伸試驗(yàn)評(píng)價(jià)了擴(kuò)散焊接接頭的連接強(qiáng)度，并分析了金屬薄板堆積成形方向擴(kuò)散焊接變形情況。試驗(yàn)結(jié)果表明，采用Cu-Sn合金鍍層可以顯著提高Q235鋼擴(kuò)散焊接接頭的性能。
