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化學(xué)鍍技術(shù)在超大規(guī)模集成電路互連線制造過程的應(yīng)用.pdf

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2008-08-16??瀏覽次數(shù):322 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:化學(xué)鍍技術(shù)在超大規(guī)模集成電路互連線制造過程的應(yīng)用.pdf

【簡介】

總結(jié)自大馬士革銅工藝建立以來,電化學(xué)工作者利用化學(xué)鍍技術(shù)圍繞該工藝而開展的一系列相關(guān)研究,介紹了應(yīng)用化學(xué)鍍沉積鎳三元合金防擴(kuò)散層和化學(xué)鍍銅種子層的研究以及離子束沉積法(Ionized Cluster Beam,ICB)形成Pd催化層后的化學(xué)鍍銅技術(shù)和超級化學(xué)鍍銅方法.簡要敘述化學(xué)鍍銅技術(shù)在超大規(guī)模集成電路中的應(yīng)用,總結(jié)化學(xué)鍍銅技術(shù)的研究進(jìn)展。并指出了今后的發(fā)展方向.

化學(xué)鍍技術(shù)在超大規(guī)模集成電路互連線制造過程的應(yīng)用.pdf
 

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