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【簡(jiǎn)介】
鈦碳化硅(Ti3SiC2)陶瓷導(dǎo)電材料有許多優(yōu)異的性能，其摩擦系數(shù)甚至比石墨更低，完全可以取代石墨用來(lái)制備性能更加優(yōu)良的銅基電接觸復(fù)合材料，但是由于其與銅基體之間的浸潤(rùn)性不是很好，研究了利用超聲波化學(xué)鍍覆技術(shù)在Ti3SiC2顆粒表面均勻鍍上一層連續(xù)的銅鍍層。通過(guò)掃描電子顯微鏡對(duì)銅鍍層表面形貌的觀察表明：通過(guò)嚴(yán)格的鍍前預(yù)處理工藝的優(yōu)化設(shè)計(jì)以增加活化點(diǎn)，對(duì)傳統(tǒng)鍍液配方的調(diào)整以降低鍍速，能夠成功的在Ti3SiC2顆粒表面均勻鍍覆一層銅微粒，改善了Ti3SiC2和銅基體間的潤(rùn)濕性，從而增強(qiáng)二者之間的界面結(jié)合力。
