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【簡介】
隨著電子封裝無鉛化的趨勢，選擇無鉛錫基鍍層已成為必然。但是，純錫及錫基合金鍍層具有自發(fā)生長錫晶須的傾向，因此研究并闡明錫晶須的生長機(jī)理，并采取有效的預(yù)防措施，成為目前人們關(guān)注的焦點(diǎn)。回顧了錫晶須研究的歷史和現(xiàn)狀，綜述了關(guān)于錫晶須的形貌特征、影響錫晶須生長的各種因素及目前對錫晶須生長機(jī)理的認(rèn)識等問題，介紹并分析了幾種工業(yè)界預(yù)防錫晶須生長的主要措施，包括合金化、去應(yīng)力退火、電鍍隔離層、熱風(fēng)整平或熱熔。討論并提出了一些需要研究的課題。
