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【簡介】
集成電路組裝密度不斷增加，導(dǎo)致其功率密度也相應(yīng)提高，集成電路單位體積發(fā)熱量也有所增加。因此，解決高密度陶瓷封裝外殼的散熱問題刻不容緩，它也是集成電路陶瓷封裝外殼需要攻克的難題之一。在外殼制造上可通過采取不同的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選擇合適的散熱片、對釬焊工藝進(jìn)行改進(jìn)、解決好散熱片的電鍍質(zhì)量問題等措施，來保證高密度陶瓷封裝外殼的熱性能的要求。
【簡介】
集成電路組裝密度不斷增加，導(dǎo)致其功率密度也相應(yīng)提高，集成電路單位體積發(fā)熱量也有所增加。因此，解決高密度陶瓷封裝外殼的散熱問題刻不容緩，它也是集成電路陶瓷封裝外殼需要攻克的難題之一。在外殼制造上可通過采取不同的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選擇合適的散熱片、對釬焊工藝進(jìn)行改進(jìn)、解決好散熱片的電鍍質(zhì)量問題等措施，來保證高密度陶瓷封裝外殼的熱性能的要求。
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