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【簡介】
分析了連接器錫鍍層發(fā)生回流變色的原因。開發(fā)了一種能有效地控制連接器表面錫的回流變色和錫須形成的新工藝。該工藝能形成較大的結晶粒度，并能控制結晶取向從而獲得光亮的外表。采用在鎳層表面再電鍍一層鎳磷合金形成Ni／Ni-P雙層鍍層的方法，改善了鎳層表面純錫的回流變色問題。最后采用與常規(guī)堿式后處理有很大差別的酸式后處理方法對錫層表面進行處理。新工藝有效地解決了連接器表面純錫的回流變色問題，實現了工業(yè)化生產。
【簡介】
分析了連接器錫鍍層發(fā)生回流變色的原因。開發(fā)了一種能有效地控制連接器表面錫的回流變色和錫須形成的新工藝。該工藝能形成較大的結晶粒度，并能控制結晶取向從而獲得光亮的外表。采用在鎳層表面再電鍍一層鎳磷合金形成Ni／Ni-P雙層鍍層的方法，改善了鎳層表面純錫的回流變色問題。最后采用與常規(guī)堿式后處理有很大差別的酸式后處理方法對錫層表面進行處理。新工藝有效地解決了連接器表面純錫的回流變色問題，實現了工業(yè)化生產。
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