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【簡(jiǎn)介】
為了探明甲基磺酸鹽電鍍鉛錫合金鍍層作為鍍鉻陽(yáng)極時(shí)腐蝕的原因,用A、B、C、D四種溶液(A溶液即現(xiàn)在生產(chǎn)中已使用過(guò)的舊溶液; B溶液即把A溶液調(diào)整至規(guī)范的溶液; C溶液即按照原工藝新配制成的溶液; D溶液即在新配制的溶液中加入0. 2g/L銅離子) ,分別在相同的電鍍條件下通過(guò)霍爾槽進(jìn)行對(duì)比試驗(yàn),把四種溶液中所鍍出的霍爾槽試片在同一條件下的鍍鉻溶液中進(jìn)行腐蝕。研究結(jié)果表明:鍍鉛錫合金溶液中混入銅離子后,加速了鉛錫鍍層在鍍鉻溶液中的腐蝕速度,且隨電流密度的減少呈下降趨勢(shì)。試驗(yàn)證明:電流密度在0. 2～0. 5A /dm2 之間時(shí)腐蝕速度最小。
