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鎢粉化學鍍銅對W_15Cu電子封裝材料性能的影響.pdf

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2008-06-24??瀏覽次數(shù):356 ??關注:加關注
核心提示:鎢粉化學鍍銅對W_15Cu電子封裝材料性能的影響.pdf

【簡介】

采用化學鍍銅的方法在鎢粉中加入誘導銅,經(jīng)壓型,熔滲后制成W/15Cu 合金。用掃描電鏡研究了材料的顯微結(jié)構(gòu),并測出合金樣品的密度、氣密性、熱膨脹系數(shù)等物理性能,通過與傳統(tǒng)工藝制備的W/15Cu 合金的顯微組織以及物理性能方面做比較,討論了鎢粉化學鍍銅對W/15Cu 合金性能的影響。結(jié)果表明,鎢粉化學鍍銅對于提高鎢生坯成形性能、改善鎢銅復合材料的顯微組織結(jié)構(gòu)、提高材料物理性能方面都有很大作用。經(jīng)過綜合比較,鍍銅含量以2%為宜。

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