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【簡介】
以乙二胺為絡(luò)合劑，研究和測量了氰化鍍銅體系和乙二胺無氰鍍銅體系的電化學(xué)交流阻抗（EIS），考察了乙二胺濃度和pH 對EIS 的影響。研究結(jié)果表明，氰化鍍銅體系的電荷轉(zhuǎn)移電阻小，銅離子放電速度快，同時(shí)存在電化學(xué)極化和濃差極化，這 可能是氰化鍍銅鍍層結(jié)合力好的原因之一；乙二胺無氰鍍銅體系中，當(dāng)乙二胺濃度為0.45 mol·L-1，pH=9.0 時(shí)，電荷轉(zhuǎn)移電阻較小，并且 EIS 圖和氰化鍍銅體系的相似。
